Fields of Research
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Spin-Coating-Verfahren
Das
Spin-Coating-Verfahren wird im Bereich der Photolithographie zur Beschichtung
von Siliciumwafern mit Photolacken benutzt. Dazu werden diese mit einer
hochviskosen Lösung des Lackes benetzt. Diese wird dann durch Rotation
des Wafers senkrecht zur Oberfläche mit Winkelgeschwindigkeiten von
1.000 bis 10.000 Umdrehungen in der Minute verteilt. Dieses Verfahren erzeugt
glatte, homogene Oberflächen. Es ist für viele interessante organische
Substanzen nicht geeignet, da es oft nicht möglich ist, hochviskose
Lösungen der verwendeten Moleküle zu erzeugen.
Wie die Abbildung zeigt, sind die entstehenden Oberflächen mikroskopisch viel glatter als beim Drop-Coating-Verfahren. Aber auch bei diesem Verfahren sind noch einige wellenförmige Strukturen zu erkennen, besonders im Randbereich der Elektrode.
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